Il processo di produzione principale degli splitter ottici comprende principalmente cinque fasi principali: lavorazione dei wafer, incisione e deposizione del percorso ottico, taglio e test dei chip, assemblaggio di array di fibre, confezionamento finale e test di invecchiamento.
Lavorazione dei wafer
Questo è il punto di partenza di tutti i processi. Tipicamente, una pellicola sottile con proprietà ottiche specifiche (come il biossido di silicio) viene coltivata su un substrato di vetro pulito (come il vetro al quarzo) utilizzando processi come la deposizione chimica da vapore, formando la struttura rudimentale di una "guida d'onda ottica planare". Questo substrato funge da "tela" per la successiva fabbricazione del circuito ottico.
Incisione e deposizione del percorso ottico
Questo è il passaggio fondamentale nella definizione della funzione di divisione dello splitter ottico.
Innanzitutto, il modello di circuito di suddivisione ottica progettato (ad esempio, 1x2, 1x4, ecc.) viene trasferito con precisione sullo strato di fotoresist del wafer utilizzando processi fotolitografici come rivestimento, esposizione e sviluppo.
Quindi, il materiale a film sottile nelle aree non protette viene rimosso mediante incisione utilizzando tecniche di incisione a secco o a umido, creando canali di guida d'onda ottici di dimensioni micron-sul wafer.
Infine, per proteggere questi precisi circuiti di guida d'onda ottica, viene depositato uno strato di rivestimento.
Taglio e test dei trucioli
L'intero wafer con i circuiti ottici completati viene tagliato al laser-in singoli chip splitter ottici. Prima di passare alla fase successiva, ogni chip viene sottoposto a rigorosi test ottici preliminari per verificare se parametri chiave come il rapporto di suddivisione e la perdita di inserzione soddisfano gli standard, escludendo così i prodotti qualificati.
Assemblaggio e accoppiamento di array di fibre
Questo processo è responsabile dell'"introduzione" e dell'"estrazione" dei segnali ottici dal chip. Una fibra di ingresso e diverse fibre di uscita devono essere allineate con precisione e collegate a entrambe le estremità dei canali della guida d'onda sul chip; questo passaggio è chiamato assemblaggio dell'array di fibre. Segue un allineamento estremamente preciso dell'accoppiamento ottico per garantire la massima efficienza di trasmissione della luce tra le fibre e le guide d'onda sul chip. Questo è un passaggio cruciale nel determinare la qualità del prodotto finito e viene solitamente eseguito automaticamente da apparecchiature ad alta-precisione.
Test di confezionamento e invecchiamento
I chip assemblati vengono inseriti in un imballaggio di metallo o plastica per proteggerli e possono essere sigillati con adesivo per garantirne l'affidabilità ambientale a lungo-termine. Prima della spedizione, i prodotti finiti devono essere sottoposti a test finali completi, tra cui l'invecchiamento ad alta-temperatura e il test completo dei parametri. Solo i prodotti che soddisfano tutti i parametri vengono imballati e spediti.
